通過將進(jìn)入LCD面板驅(qū)動芯片粘結(jié)的過程來檢測缺陷； 它用無差別的光線獲取導(dǎo)電球的陰影，使其看起來是三維的； 可以在LCD的后鍵合過程和芯片對準(zhǔn)過程中檢查壓接位置，導(dǎo)電球的密度以及壓痕強(qiáng)度的光學(xué)系統(tǒng)； 使用線掃描相機(jī)和大功率照明測量高達(dá)微米級別的導(dǎo)電球壓痕； 主要用于導(dǎo)電粒子檢測機(jī)，可選10倍物鏡，5倍物鏡(CMU5X-DIC-FO)。
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